¿Cuáles son las ventajas del procesamiento láser de sustratos cerámicos en comparación con otras fuentes de luz?

Con el desarrollo continuo de la construcción 5G, microelectrónica de precisión, aviación, aeroespacial y otros campos industriales,Los sustratos cerámicos se han convertido en un material crucial para la producción a gran escala de estructuras electrónicas y tecnologías interconectadasLos equipos de procesamiento láser utilizados principalmente para cortar y perforar PCB cerámicos se han utilizado ampliamente en la fabricación de precisión.

Los materiales cerámicos son materiales de aislamiento térmico de alta calidad con estabilidad a altas temperaturas, resistencia a la corrosión química y excelente conductividad térmica.que los hace adecuados para la producción a gran escala de PCB multicapa y circuitos de alta frecuenciaEl procesamiento por láser de los PCB cerámicos juega un papel importante en la industria electrónica.

Ventajas del procesamiento con láser de PCB de sustrato cerámico

1. Los rayos láser tienen una alta densidad de energía, buena calidad de procesamiento y velocidad de corte rápida;
2. Ahorro de material y alta eficiencia;
3. Mecanizado de precisión con bordes de corte lisos;
4. Área de impacto térmico mínimo.

Los sustratos cerámicos son fácilmente frágiles y requieren requisitos técnicos más altos para el procesamiento que los sustratos de vidrio, por lo que generalmente se utiliza la perforación con láser.

Diferencias entre las distintas fuentes de luz (ultravioleta, verde, roja) para el corte de sustratos cerámicos

• Luz roja:La fuente de luz roja se utiliza comúnmente para cortar sustratos cerámicos. Con una longitud de onda de 1064nm, tiene una longitud de onda más larga en comparación con la luz verde a 532nm y ultravioleta a 355nm, y por lo tanto,un área de impacto térmico más grande.
• Luz verde:Las fuentes de luz verde requieren una mayor precisión, con un área de impacto térmico moderado.
• Luz ultravioleta:Los láseres ultravioleta son adecuados para el procesamiento de materiales que requieren trabajo en frío, con el área de impacto térmico más pequeña.dejando un impacto térmico mínimo y una carbonización reducida.