El residuo de fotoresistencia, la capa de óxido natural y la contaminación orgánica en la superficie de los pines y marcos de plomo en MOS, IGBT,y el envase del tiristor son defectos eléctricos clave que conducen a un aumento de la resistencia al contacto y la deriva de corriente de fugaEste peligro oculto provoca fluctuaciones en el rendimiento, una mayor frecuencia de reelaboración y un tiempo de prueba prolongado en el final de la fabricación.limitación significativa de la eficiencia de producción y de la utilización integral del equipo.
El embalaje tradicional de semiconductores de potencia utiliza la limpieza química en húmedo, y las empresas han encontrado algunos problemas con este proceso durante la producción real, tales como:
1 Limpieza incompleta: Las soluciones químicas están limitadas por la tensión superficial, lo que dificulta su penetración en alfileres ultrafinos y huecos de micro tamaño,que dificulta la eliminación del pegamento residual de los micro huecos.
2 Altos costes de protección del medio ambiente: al utilizar ácidos, bases o disolventes orgánicos fuertes, se genera una gran cantidad de residuos peligrosos.y el coste de la aprobación y tratamiento medioambiental para las empresas es elevado.
3 Los materiales son propensos a dañarse: La medicina líquida puede causar fácilmente sobre-grabación, oxidación superficial o residuos de iones químicos en los pines metálicos, lo que representa un peligro de corrosión.
4 Alto riesgo de deformación: el impacto físico de la pulverización a alta presión o del fluido ultrasónico puede causar fácilmente la deformación mecánica de los alfileres ultrafinos.
El removedor de pegamento láser CKD abandona la limpieza química húmeda tradicional y adopta el principio avanzado de limpieza en seco con láser físico.
1 Peeling no destructivo y preciso: Al utilizar la enorme diferencia en la velocidad de absorción del láser entre pines metálicos, sustratos de chips y coloides, los fotones pueden alcanzar con precisión las hendiduras de nivel de micrómetro,eliminación exhaustiva de adhesivos y cero daños térmicos en el sustrato, garantizando perfectamente la conductividad y fiabilidad de voltaje de los dispositivos de potencia.
2 Contaminación ecológica y cero: cero reactivos químicos y cero vertidos de aguas residuales durante todo el proceso,eliminación de los peligros químicos peligrosos en el taller desde la fuente y reducción significativa del coste global de gestión ambiental de las empresas.
3 Operación de automatización de alto rendimiento: operación sin contacto, limpieza de segundo nivel,evitar eficazmente el riesgo de deformación de los pines o fragmentos de obleas que puedan ser causados por el impacto de fluidos húmedos tradicionales, ayudando a la línea de producción a reducir los costes de forma integral y aumentar la eficiencia.
De "método húmedo químico" a "método seco físico",CKD utiliza tecnología verde para superar el cuello de botella de la limpieza de semiconductores de potencia y potenciar la fabricación inteligente baja en carbono y de alta fiabilidad!
