Máquina de corte por láser de picosegundos de vidrio fino
Uso para el zafiro de vidrio de chip electrónico
Productos Descripción
1. El procesamiento de picosegundos utiliza una pequeña energía de pulso único, procesamiento de alta frecuencia, tallado fino, la superficie de procesamiento es más fina y lisa. Hay tres opciones de potencia: 30W, 60W y 80W.
2. 600*700 mm de ancho de trabajo, disponible para la mayoría de las escenas de corte.
Modelo de la máquina | VBL6050 |
Potencia de la fuente láser | El valor de las emisiones de CO2 de los motores de combustión renovable es el siguiente: |
Estructura de la máquina | X, Y, Z Mesa de mármol |
Max. golpe | Se trata de una muestra de las características de los productos. |
Precisión de reposicionamiento de la plataforma de movimiento | ± 1m |
precisión de posicionamiento de la plataforma de movimiento | ±2um |
Archivos soportados | DXF, PLT, DWG |
Precisión de posicionamiento de la visión CCD | ±3um |
longitud de onda de la fuente láser | 1064 nm |
Calidad del haz | M2 < 1.3 |
Punto de enfoque mínimo | ¥3um |
Velocidad de procesamiento | 0-500 mm/s ajustable |
Tipo de refrigeración | Refrigeración por agua a temperatura constante |
Ventaja en el procesamiento
1. de forma irregular de corte de alta velocidad
2- Alta calidad de corte, sin taper, sin burrs, pequeñas astillas
3Bajo coste, alto rendimiento, bajo consumo y ahorro de energía
4Sin contaminación, sin polvo y sin aguas residuales.
Material utilizado
1- Clase ultra transparente, vidrio blanco,
2. el vidrio de alto borosilicato, el vidrio de cuarzo, etc.;
3. tapa de vidrio del teléfono, vidrio del coche, tapa de vidrio de la cámara, etc;
4. pantalla LCD, vidrio K9, corte de filtros, corte de espejos, etc.
Para garantizar un corte preciso y preciso, el motor del eje X/Y de nuestra máquina adopta la tecnología de motor lineal de gama alta.asegura un posicionamiento fiable y preciso del cristal.